bga最吸引人的基本特點
發(fā)布日期:2020-07-27
點擊次數:34297
眾所周知，BGA正在迅速成為集成電路（IC）與印制板互聯的最普遍的方式之一。BGA最為引人注意的基本特點是對于IO數量超過200的IO仍可以利用現有的SMT工藝。SMT最基本組成是再流焊，而現有的再流焊爐也已被證明可用于高可靠BGA封裝的焊接。雖然BGA焊接的時間溫度曲線與標準的曲線相同，但在使用時還必須了解這些封裝的特殊性能。這一點特別重要，因為與大多傳統(tǒng)的SMT器件不同，BGA的焊點位于器件的下方介于器件體與PCB之間。因此，結構中的內部材料對接點的影響要比大多數傳統(tǒng)封裝形式大得多。因為，傳統(tǒng)封裝形式的引線沿器件體四周排列，至少可以部分暴露于加熱環(huán)境中。
.png)
.png)
18902853808
Skype
在線交談
發(fā)送郵件